廣東天承科技股份有限公司
產(chǎn)品：水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品、垂直沉銅專用化學(xué)品、SAP孔金屬化專用化學(xué)品（ABF載板除膠沉銅）、其他專用化學(xué)品
聯(lián)系電話：021-59766069
董事長：童茂軍
簡介：廣東天承科技股份有限公司主要從事電子電路功能性濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。在國內(nèi)企業(yè)中，公司是我國最早從事PCB專用電子化學(xué)品研究和生產(chǎn)的企業(yè)之一。與安美特、陶氏杜邦和JCU等國際跨國公司相比，公司在技術(shù)積累、經(jīng)營規(guī)模、資金實力、市場占有率等方面處于弱勢地位。跨國公司占據(jù)著國內(nèi)大部分市場份額，長期壟斷著高端市場；公司業(yè)務(wù)起步較晚，但發(fā)展迅速。
關(guān)鍵詞：廣東省、制造業(yè)、電子、電子化學(xué)品、先進封裝、PCB概念、芯片概念、、代碼688603