惠州中京電子科技股份有限公司
產品：剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)、柔性電路板組件(FPCA)
聯系電話：0752-2057992
董事長：楊林
簡介：惠州中京電子科技股份有限公司的主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務。公司主要產品有剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。公司系中國印制電路行業協會(CPCA)及美國印制電路協會(IPC)會員單位,中國印制電路板百強企業。公司是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力的PCB制造商,能夠同時滿足客戶不同產品組合需求、快速響應客戶新產品開發,為客戶提供產品與技術的一體化解決方案。
關鍵詞：廣東省、制造業、電子、元件、PCB概念、存儲芯片、AI手機、智能穿戴、養老概念、5G、汽車電子、小米概念、華為概念、OLED、柔性屏(折疊屏)、醫療器械概念、無線耳機、創投、物聯網、工業互聯網、MiniLED、WiFi6、MicroLED概念、比亞迪概念、新能源汽車、新型煙草(電子煙)、先進封裝、機器人概念、消費電子概念、廣東自貿區、粵港澳大灣區、儲能、毫米波雷達、6G概念、共封裝光學(CPO)、智能音箱、軍民融合、無人機、人形機器人、AIPC、商業航天、低空經濟、AI眼鏡、、代碼002579