芯聯集成電路制造股份有限公司
產品：晶圓-6英寸、晶圓-8英寸、晶圓-12英寸
聯系電話：0575-88421800
董事長：丁國興
簡介：芯聯集成電路制造股份有限公司主營業務是提供從設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工制造服務。主要產品是晶圓代工，封裝測試，研發服務。公司秉承市場為導向的研發創新機制，建立了完善的技術研發體系，在核心業務領域擁有完整的技術布局，形成了較強的技術研發及規模化工藝開發能力。公司共承擔了5項國家重大科技專項，包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺”項目以及參與的“汽車級高精度組合導航傳感器系統開發及應用”項目，“微納傳感器與電路單片集成工藝技術及平臺”項目，“圓片級真空封裝及其測試技術與平臺”項目及“面向多機協作的半導體制造智能工廠物流調度和優化軟件開發”項目。截至2022年12月31日，公司擁有發明專利115項，實用新型專利86項，外觀設計專利0項。
關鍵詞：浙江省、制造業、電子、半導體、汽車芯片、中芯國際概念、芯片概念、新能源汽車、傳感器、充電樁、5G、特高壓、第三代半導體、消費電子概念、光伏概念、智能電網、中芯集成、代碼688469