通富微電子股份有限公司
產(chǎn)品：集成電路封裝測試、材料銷售、模具費、廢品、租賃及服務(wù)
聯(lián)系電話：0513-85058919
董事長：石磊
簡介：通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。
關(guān)鍵詞：江蘇省、制造業(yè)、電子、半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、國家大基金持股、存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)、芯片概念、傳感器、智能穿戴、特斯拉概念、移動支付、華為海思、第三代半導(dǎo)體、人民幣貶值受益、毫米波雷達(dá)、AIPC、汽車電子、比亞迪概念、、代碼002156