深南電路股份有限公司
產品：PCBA板級、功能性模塊、整機產品、系統總裝、模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板、背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板、AI加速卡、剛撓結合板、HDI、厚銅板
聯系電話：0755-86095188
董事長：楊之誠
簡介：深南電路股份有限公司的主營業務為印制電路板、封裝基板及電子裝聯產品的研發、生產及銷售，產品應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續深耕工控、醫療等領域。公司主要產品或服務為印制電路板、封裝基板、電子裝聯。公司參與的“CMOS毫米波大規模集成平板相控陣技術及產業化”項目榮獲國家技術發明二等獎，公司新增授權專利56項，新申請PCT專利1項，多項產品、技術達到國內、國際領先水平。
關鍵詞：廣東省、制造業、電子、元件、PCB概念、存儲芯片、富士康概念、芯片概念、5G、蘋果概念、華為概念、國家大基金持股、新能源汽車、國企改革、先進封裝、、代碼002916